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苏州利福泰电子有限公司
锡膏, 无铅锡膏, 焊锡膏, Amtech助焊膏, 无铅抗氧化粉, 中温针筒锡膏
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苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏:主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠:0卤各种合金的锡膏:随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式
公司档案
公司名称:
苏州利福泰电子有限公司
公司类型:
企业单位 ()
所 在 地:
公司规模:
注册资本:
未填写
注册年份:
2006
资料认证:
企业资料通过认证
保 证 金:
已缴纳
0.00
元
经营范围:
锡膏, 无铅锡膏, 焊锡膏, Amtech助焊膏, 无铅抗氧化粉, 中温针筒锡膏
主营行业:
电工电气
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